wafer提供给客户后,客户自行找封装厂封装完后,客户测试了20颗die,全是砖头,气冲冲 过来highlight我们,我们也是一脸懵逼,让客户邮寄几个sample去做一下FA,结果……你猜怎么着……在sample没找到芯片,我们自己也懵逼,没遇到过这种情况。
研发负责人担心PDE是不是delayer的太快了,把芯片给磨没了,重新又慢慢的磨了几个sample,都没找到芯片的影子。
推断封装厂就没把芯片封进去。
和客户反馈后,客户没有消息了。
估计是觉得…。
wafer提供给客户后,客户自行找封装厂封装完后,客户测试了20颗die,全是砖头,气冲冲 过来highlight我们,我们也是一脸懵逼,让客户邮寄几个sample去做一下FA,结果……你猜怎么着……在sample没找到芯片,我们自己也懵逼,没遇到过这种情况。
研发负责人担心PDE是不是delayer的太快了,把芯片给磨没了,重新又慢慢的磨了几个sample,都没找到芯片的影子。
推断封装厂就没把芯片封进去。
和客户反馈后,客户没有消息了。
估计是觉得…。
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